3D-IC基带芯片、堆叠芯片

摘要

本实用新型公开了一种3D‑IC基带芯片、堆叠芯片，通过在逻辑单元中构建网络拓扑结构连接各网络节点，使得各网络节点间的通信不再依靠总线仲裁，而是利用节点与节点之间进行通信，各网络节点能够在网络拓扑结构中并行建立各自的通信路径来访问其他网络节点对应的存储阵列且互不干扰，也无需排队等候，故能够提高数据处理效率。另外，将存储单元集成在片内并将其划分为多个存储阵列，则网络节点可通过对应的凸点阵列直接访问自身对应的存储阵列进行存取操作，故提高了从存储单元中存取数据的效率，进而提高了整个3D‑IC基带芯片的计算性能。