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Influence of process parameters and bump geometry on the residual stress distribution in a chip-on-foil bonding process

机译：工艺参数和凸块几何形状对箔上芯片接合工艺中残余应力分布的影响

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《Reliability Physics Symposium, 2005. Proceedings. 43rd Annual. 2005 IEEE International》|2005年|P.513-517|共5页
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Suter P.; Bauknecht R.; Graf T.; Duran H.; Venter I.;
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正文语种
中图分类工业技术;
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