板上芯片固化后残余应力分布的有限元模拟

摘要

用有限元模拟研究了板上芯片固化后残余应力的分布 .在 FR4及陶瓷分别作基板的两种情况下 ,残余应力分布最显著的差异是等效应力分布不同 .讨论了基板厚度及粘合胶厚度对残余应力的影响 ,表明采用陶瓷基板时增加粘合胶的厚度以降低残余应力来作为低应力封装的一种手段是可行的 .硅压阻传感芯片测量结果与计算机模拟结果的比较表明 ,计算机模拟值与实验测量值比较接近 。