integrated circuit interconnections; integrated circuit reliability; voids (solid); thermal expansion; annealing; stress induced degradation; 90nm node interconnects; thermal expansion mismatch; Cu; Si substrate; dielectrics; integrity; lifetime prediction; resistance evolution; stress induced voiding; isothermal annealing;
机译:90nm技术节点中Chi互连结构的无损逆建模
机译:90nm技术节点中Chi互连结构的无损逆建模
机译:90nm技术节点中CHI互连结构的非破坏性逆建模
机译:应力诱发90nm节点互连退化的多峰分析
机译:预应力光伏组件的潜在诱导降解(PID):玻璃表面电导破坏的影响。
机译:参与帕金森氏症的突变Atp13a2蛋白被ER相关降解降解并使细胞对ER应激诱导的细胞死亡敏感
机译:临界温度漂移,用于在32 nm及更高波长的先进Cu互连中产生应力引起的空洞