机译:双镶嵌铜互连中随温度变化的应力诱导的空洞
机译:温度和介电材料对铜双大马士革互连中应力引起的空洞的影响
机译:Cu / low-k半导体互连的电迁移和应力消除-65 nm互连技术及其他
机译:临界温度转移在高级Cu互连中的应力诱导空隙32nm及更远
机译:用于高级ULSI应用的Al(Cu)和Cu互连中的热应力和微观结构。
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:原位扫描电子显微镜观察电迁移引起的30 nm 1/2节距Cu互连结构中的空隙生长