MOSFET; semiconductor device breakdown; semiconductor device reliability; semiconductor device models; dielectric thin films; annealing; H-related extrinsic oxide trap generation; thin gate oxide film; negative-bias temperature instability stress; standard forming gas process; recovery; isotope effect; interface-reaction; bulk-reaction; extrinsic defect; NBTI degradation; ultrathin gate oxide; 3 nm;
机译:动态负偏压温度不稳定性(NBTI)应力下薄氧化膜的降解和恢复现象
机译:负偏置温度应力下的界面状态生成和正氧化物电荷陷阱是相关还是耦合的?
机译:氧化物陷阱产生与负偏压温度不稳定性之间的相关性
机译:负偏置温度不稳定应力期间薄栅氧化膜中的氢相关外在氧化物阱。
机译:锆氧合金和高温抗氧化涂层上的氧化膜中产生应力
机译:紫外/臭氧后处理对低温氧化薄膜晶体管的超声喷涂氧化锆介电膜的影响
机译:具有超薄等离子体 - 氮化SiON电介质的P沟道金属氧化物半导体场效应晶体管负偏置温度不稳定性下的界面阱和氧化物电荷产生
机译:区域熔化 - 重结晶硅 - 绝缘体薄膜上产生的缺陷相关介电击穿,变化陷阱和界面态氧化物生成