MOSFET; semiconductor device reliability; nitridation; nitrogen; phosphorus; boron; doping profiles; dielectric thin films; ion implantation; leakage currents; plasma nitrided gate dielectrics; physical CET-scaling; electrical CET-scaling; TDDB reliability; polysilicon predoping; gate-dielectric thickness scaling; NMOS devices; PMOS devices; ion implantation; leakage current density; modal lifetime; implant dose; gate dielectrics reliability; capacitance equivalent thickness; 1.28 nm; 1.58 nm; N; P; B;
机译:物理和电气厚度缩放对90 nm SOI制造技术中等离子氮化栅极电介质可靠性的影响
机译:等离子体浸没离子注入改善了氮化高k栅极电介质的Ge MOSFET器件的电特性和可靠性
机译:通过远程等离子体增强CVD和沉积后快速热退火制备的具有氮化的Si-SiO / sub 2 /界面的超薄氮化硅/氧化物堆叠栅极电介质的PMOSFET的性能和可靠性
机译:等离子体氮化栅极电介质对物理和电气缩放的可靠性响应
机译:使用远程等离子处理的栅极电介质和钝化层的氮化镓-电介质界面形成。
机译:CF4等离子体处理HfO2栅电介质的非晶铟镓锌氧化物薄膜晶体管的电性能和可靠性提高
机译:闪存等离子体氮化氧化物栅极电介质电性能的研究