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处理高k电介质以实现CET缩放的方法

摘要

一种制造半导体器件(10)的方法,包括制造具有覆盖栅电极(22)的栅电介质(17)。半导体器件(10)被制造在半导体层(12)上。在半导体层上沉积包括锆酸铪的高k电介质(16)。在包括氢和氮的环境中在650摄氏度与850摄氏度之间的温度下对高k电介质进行退火。在高k电介质上形成栅电极(22)。高k电介质工在栅电极(17)中使用。一种影响是在保持、甚至改善栅极漏电水平的同时改善晶体管性能。

著录项

  • 公开/公告号CN101765903A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-06-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 飞思卡尔半导体公司;

    申请/专利号CN200880100700.0

  • 申请日2008-06-16

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人秦晨

  • 地址 美国得克萨斯

  • 入库时间 2023-12-18 00:18:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-11-30

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/31 公开日:20100630 申请日:20080616

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2010-08-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/31 申请日:20080616

    实质审查的生效

  • 2010-06-30

    公开

    公开

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