公开/公告号CN101765903A
专利类型发明专利
公开/公告日2010-06-30
原文格式PDF
申请/专利权人 飞思卡尔半导体公司;
申请/专利号CN200880100700.0
发明设计人 R·I·赫德;斯里坎斯·B·萨马弗达姆;
申请日2008-06-16
分类号
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人秦晨
地址 美国得克萨斯
入库时间 2023-12-18 00:18:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-11-30
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/31 公开日:20100630 申请日:20080616
发明专利申请公布后的视为撤回
2010-08-25
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/31 申请日:20080616
实质审查的生效
2010-06-30
公开
公开
机译: 用于cet缩放的高k电介质的处理方法
机译: 在通过改进的形成具有稳定阈值电压和平坦带电压的互补金属氧化物半导体(CMOS)结构的方法形成的CMOS器件中,实现在CMOS器件中实现阈值电压控制的阻挡层(的高k电介质选择性实现)
机译: 利用原子层沉积形成高电介质层的方法和制造具有高电介质层的电容器的方法,以通过减少高电介质层中的缺陷来改善漏电流特性