首页> 外文会议>Electron Devices Meeting, 2003. IEDM '03 Technical Digest. IEEE International >Static noise margin of the full DG-CMOS SRAM cell using bulk FinFETs (Omega MOSFETs)
【24h】

Static noise margin of the full DG-CMOS SRAM cell using bulk FinFETs (Omega MOSFETs)

机译:使用批量FinFET(Omega MOSFET)的整个DG-CMOS SRAM单元的静态噪声容限

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摘要

The operational six-transistor SRAM cell was experimentally demonstrated using bulk FinFET CMOS technology. A cell size of 0.79 /spl mu/m/sup 2/ was achieved by 90 nm node technology, with stable operation at 1.2 V using 4 levels of W and Al interconnects. Static noise margin of 280 mV was obtained at V/sub cc/ of 1.2 V. To our knowledge, this represents the first experimental demonstration of a fully integrated bulk FinFET SRAM cell.
机译:使用体FinFET CMOS技术通过实验证明了可操作的六晶体管SRAM单元。通过90 nm节点技术,可实现0.79 / spl mu / m / sup 2 /的单元尺寸,并使用4级W和Al互连在1.2 V电压下稳定运行。在V / sub cc /为1.2 V时获得了280 mV的静态噪声裕度。据我们所知,这是完全集成的大体积FinFET SRAM单元的首次实验演示。

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