overlay; alignment systems; process overlay; STI; CMP; resist spin effects; 300 mm wafer processing;
机译:勘误表:“随着3D全室建模和实验视觉技术的发展,新颖的腔室硬件设计可提高12英寸(300毫米)和18英寸(450毫米)晶片的薄膜沉积质量” [AIP进展3(7 ),072117(2013)]
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机译:Erratum:“新型腔室硬件设计,通过3D全腔造型和实验视觉技术的发展,改善12”(300 mm)和18“(450 mm)晶圆的薄膜沉积质量”[aIp advances 3(7 ),072117(2013)]