KGD; wafer probing test; electrical contact; silicon whisker probe;
机译:细间距探头和互连的可转换尖端技术
机译:开发接触式探头,用于测量超细桨齿轮和应用于伪粗糙度评估
机译:基于具有细间距芯片互连的硅载体的下一代封装系统(SOP)技术的开发
机译:开发技术探测非常精细的间距和非常小的区域
机译:在无铅组装环境中开发小间距(0.4 mm)层叠封装器件的组装工艺。
机译:采用多种累积快门技术的3.4μm像素间距全局快门CMOS图像传感器中温和倾斜光导结构的开发
机译:微互连技术。用于细桨型带载体封装的表面贴装技术的开发。