测试极小间距及触点芯片的金手指

摘要

本实用新型提供一种测试极小间距及触点芯片的金手指，包括有测试座及固定设置于测试座上的金手指，金手指设有夹具安装固定芯片和相对重叠排布的两个测试弹片，两个测试弹片的导电接触点与芯片触点电连接，其另一接触点分别电连接测试座的测试电路板，测试弹片相对面重叠面或两侧面为绝缘层，测试弹片两个相加的厚度等于或小于芯片的极小间距或极小触点大小；测试弹片一侧或两侧用UV绝缘丝印绝缘涂层，叠加的测试弹片用于开尔文测试或一般电路测试，巧妙解决了测试极小间距及触点芯片的金手指测试问题，同时提高了生产效率和降低了人工劳动强度，测试芯片的准确效果也大大得到提升。