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International conference on electronics packaging
International conference on electronics packaging
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1.
Electronics, Optics MEMS: Component and Microsystems Packaging in Singapore ―Technology Roadmap, Research Collaborations and Relevance to Industry
机译:
电子,光学元件和MEMS:组件和微系统包装在新加坡 - 技术路线图,研究合作与行业相关性
作者:
Mahadevan K. Iyer
;
Teo Keng Hwa
;
Lim Thiam Beng
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
2.
Opto-electronic Hybrid Integration Technique using Planar Lightwave Circuit (PLC) Platform
机译:
使用平面光波电路(PLC)平台的光电混合集成技术
作者:
Yasufumi Yamada
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
3.
Recent Advances in Integral Passives Research at Georgia Tech
机译:
Georgia Tech中整体被动研究的最新进展
作者:
Rao R. Tummala
;
Sidharth Dalmia
;
Devarajan Balaraman
;
Joseph Hobbs
;
Hitesh Windlass
;
Amit Bavisi
;
R. Mani
;
P. M. Raj
;
Seock H. Lee
;
Swapan Bhattacharya
;
George White
;
Farrokh Ayazi
;
Madhavan Swaminathan
;
Ahmet Erbil
;
Tatsuo Ogawa
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
4.
SOP vs. SOC at Georgia Tech PRO
机译:
SOP与SOC乔治亚州科技专业
作者:
Rao R. Tummala
;
Kenichi Shinotani
;
Venky Sundaram
;
Swapan Bhattacharya
;
George White
;
Fuhan Liu
;
P.M. Raj
;
Lixi Wan
;
Seock Hee Lee
;
D. Ravi
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
5.
3D Interconnects at Wafer Level by Wafer Bonding
机译:
通过晶圆键合的晶片级别的3D互连
作者:
V. Dragoi
;
P. Lindner
;
T. Glinsner
;
F. Shiraki
;
C. Schaefer
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
6.
Device Packaging in the Year 2020!
机译:
2020年的设备包装!
作者:
Charles E. Bauer
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
7.
The Growth of the Flip Chip Market: New Applications and Developments
机译:
倒装芯片市场的增长:新的应用和发展
作者:
E. Jan Vardaman
;
Linda Matthew
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
8.
Metallurgical Reaction between Electroless Ni Metallized Al_2O_3 Substrate and Unleaded 42Sn-58Bi Solders during Annealing
机译:
电镀Ni金属化Al_2O_3基板之间的冶金反应和退火期间无铅42Sn-58Bi焊料
作者:
Jenq-Gong Duh
;
Bi-Lian Young
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
关键词:
under bump metallurgy;
Sn-Bi solder;
intermetallic compound;
metallurgical reaction;
9.
Via-filling and Electrochemical Studies of Additives for Copper Deposition
机译:
铜沉积添加剂的通孔填充和电化学研究
作者:
S. Miura
;
M. Akiyama
;
H. Nishinakayama
;
H. Honma
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
10.
New Generation Silver Based Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) System for Wireless Applications
机译:
用于无线应用的新一代银基低温共用陶瓷(LTCC)系统
作者:
Liang Chai
;
Aziz Shaikh
;
Jim Henry
;
Vern Stygar
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
11.
Evaluation of highly selective activating solution for fine pattern deposition
机译:
高选择性激活溶液的评价精细图案沉积
作者:
T.Nishiwaki
;
Y.Watanabe
;
H.Honma
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
12.
A Greedy Router based on Maze Router and Genetic Algorithm
机译:
一种基于迷宫路由器和遗传算法的贪婪路由器
作者:
Akinori KANASUGI
;
Jin TAKAHASHI
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
13.
Development of an Optical Active Connector for LAN
机译:
LAN的光学活性连接器的开发
作者:
Nobuyuki Tanaka
;
Noboru Iwasaki
;
Mitsuaki Yanagibashi
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
14.
Interface Microstructure of Sn-Zn-Bi Solder/Sn-10Pb Plating/Cu and High Temperature Stability
机译:
SN-ZN-BI焊料/ SN-10PB电镀/ Cu和高温稳定性的界面微观结构
作者:
Kim Young-Sun
;
Chi-Won Hwang
;
Katsuaki Suganuma
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
15.
Demand For Specialist Materials and Components In Optoelectronic Communications Modules
机译:
光电通信模块的专业材料和组件的需求
作者:
Melanie Wuthenow
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
16.
Advanced Packaging Trends in Wireless Products
机译:
无线产品的先进包装趋势
作者:
E. Jan Vardaman
;
Doug Feicht
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
17.
Simultaneous Formation of Wiring and Via Using Photoinduced Selective Plating
机译:
同时形成接线和使用光抑制的选择性电镀
作者:
T. Hiraoka
;
Y. Hotta
;
K. Asakawa
;
S. Matake
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
18.
Transmission performance interconnections design by FDTD
机译:
FDTD的传输性能互连设计
作者:
Yasuhiko Odate
;
Tamotsu Usami
;
Kanji Otsuka
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
19.
Method of Production of Semiconductor Packaging
机译:
半导体包装生产方法
作者:
Atsushi Okuno
;
Noritaka Oyama
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
20.
Similarities of Crack Formation between Mechanical Stress Test and Thermal Stress Test for Lead-Free Solders
机译:
机械应力测试与无铅焊料热应力试验之间的相似性
作者:
Yutaka TAKENAKA
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
21.
High Reliability Insulation Layer Between each IC for Stacked IC
机译:
用于堆叠IC的每个IC之间的高可靠性绝缘层
作者:
Atsushi Okuno
;
Kazuhiro Nakahira
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
22.
The Performance and Dimension Control of Copper Alloy for Etching Applications
机译:
铜合金用于蚀刻应用的性能和尺寸控制
作者:
Ma Jusheng
;
Huang Fuxiang
;
Huang Le
;
Lu Chao Ning Honglong
;
Han zhenyu
;
Xu Zhonghua
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
23.
An Extremely Thin, BGA Format Chip Scale Package and Stacking
机译:
一个非常薄的BGA格式芯片刻度包和堆叠
作者:
Akito Yoshida
;
David Zoba
;
Choon-Heung Lee
;
Seon-Goo Lee
;
Young-Ho Kim
;
Sung-Su Park
;
Jin-Young Kim
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
24.
Joining Reliability of Sn-Ag-Cu Series Solder Alloys
机译:
加入SN-AG-CU系列焊料合金的可靠性
作者:
K. S. Kim
;
S.H. Huh
;
K. Suganuma
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
25.
Design of the Smart Optoelectronic Exclusive OR Gate Based on Multimode Interference Structure
机译:
基于多模干涉结构的智能光电独特或门设计
作者:
Wen-Ching Chang
;
Hsueh-Hui Lin
;
Hung-Jen Wang
;
Chen-Ching Tsao
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
26.
Influence of Impurities in Electroless Ni-P Film
机译:
杂质在化学镀Ni-P膜中的影响
作者:
Ken Sugiura
;
Yoshiaki Ogawa
;
Keiichi Kuramochi
;
Yoshiyuki Suenaga
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
27.
Cyanide-Free Electroless Gold Plating Solution Using Mercaptane as Complexing Agent and Reducing Agent
机译:
使用硫醇作为络合剂和还原剂的氰化物无电镀粘液溶液
作者:
D.Kim
;
Y.Kohashi
;
K.Obata
;
H.Nawafune
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
28.
3-D Thermo-Electric Cooler Analysis for Laser Diode Module
机译:
用于激光二极管模块的3-D热电冷却器分析
作者:
Y. Watanabe
;
N. Tatoh
;
M. Oikawa
;
M. Kaji
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
29.
Potential Application of SmSx Material in Microelectronics
机译:
微电子中SMSX材料的潜在应用
作者:
P.V. Miodushvesky
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
30.
Recent Packaging Technology Development in Korea
机译:
韩国最近的包装技术开发
作者:
Yong-Bin Sun
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
31.
Opto-electronic Chip-on-film Packaging Technology Using Optical Waveguide Films with Low Coefficients of Thermal Expansion
机译:
光电芯片膜包装技术,采用光波导薄膜,具有低热膨胀系数
作者:
Ishibashi Shigeki
;
Hirata Hirooki
;
Ishizawa Suzuko
;
Koshoubu Nobutatsu
;
Tsunetsugu Hideki
;
Takahara Hideyuki
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
32.
Preparation of Anodized Film on Metal Substrate
机译:
金属基材上阳极氧化膜的制备
作者:
Zhu Jiman
;
Liu Yudong
;
Ma Jusheng
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
关键词:
insulated metal substrate;
anodization;
thermal shock resistivity;
33.
Design and Manufacturing Factors of Micro-via Buildup Substrate Technologies
机译:
微观累积基板技术的设计与制造因素
作者:
Yutaka Tsukada
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
34.
A Study on the Thermal Fatigue Characteristics of Microelectronic Packaging Solder Joints
机译:
微电子包装焊点的热疲劳特性研究
作者:
Ma Jusheng
;
Wang Qian
;
Chen Guohai
;
Huang Le
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
35.
Preparation of Bimetallic Fine Au-Pd Particles by Aerosol Process
机译:
气溶胶工艺制备双金属精细AU-PD颗粒
作者:
Noritaka Iida
;
Hiroyuki Naito
;
Hironobu Ito
;
Kazutaka Nakayama
;
I. Wuled Lenggoro
;
Kikuo Okuyama
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
36.
Introduction to Electronic Packaging Activities in Hong Kong
机译:
香港电子包装活动简介
作者:
Jang-Kyo Kim
;
Matthew M.F. Yuen
;
Pin Tong
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
37.
Via-filling Using Copper Electroplating for Build-up Multilayer Board
机译:
使用铜电镀用于堆积多层板的通孔
作者:
Shuhei Miura
;
Kuniaki Mihara
;
Tsukasa Fukushi
;
Hideo Honma
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
38.
Package Contracted with Fine Pitch IVH for High Pin Count Chip Attachment
机译:
包装封装,用细间距IVH合同,用于高引脚数芯片附件
作者:
N.Katagiri
;
S.Koyama
;
T.Koyama
;
S.Wakabayashi
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
39.
Cross-Sectional Analysis of Anisotropically Conductive Film Connection using Transmission Electron Microscopy and Finite Element Method
机译:
使用透射电子显微镜和有限元方法的各向异性导电膜连接的横截面分析
作者:
Satoshi Tsuji
;
Katsuhiro Tsujimoto
;
Kosei Tanahashi
;
Hideyuki Nishida
;
Kotaro Kuroda
;
Hiroyasu Saka
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
40.
Solderability Property of Electroless Gold Plating on the Copper Substrate
机译:
铜基材上电镀镀金的可焊性特性
作者:
Makoto Iwasaki
;
Hideaki Kashyu
;
Satoko Takeuchi
;
Kuniaki Otsuka
;
Yutaka Nakagishi
;
Kazuyoshi Okuno
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
41.
Estimation of Fall Impact Strength for BGA Solder Joints
机译:
BGA焊点跌落强度估算
作者:
Takahiro SOGO
;
Satoru HARA
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
42.
The Vacuum Furnace for a Transparent Dielectric Layer
机译:
用于透明介电层的真空炉
作者:
Masahiro Yokoe
;
Shin Ohno
;
Shinji Senda
;
Kazutaka Nakayama
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
43.
Excellent Reliability Epoxy Adhesive Sheet for High Density Substrate and New Halogen-free Alternative Material
机译:
高密度基材的优异可靠性环氧粘合片和新的无卤替代材料
作者:
Nobuyuki Ogawa
;
Takeshi Horiuchi
;
Atsushi Takahashi
;
Takahiro Tanabe
;
Toshihisa Kumakura
;
Takayuki Suzuki
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
44.
Fluxless Reflowing On SnAg And High-PbSn Solder Bumps
机译:
在障碍和高pbsn焊料凹凸上的流动
作者:
Hirohisa MATSUKI
;
Hiroyuki MATSUI
;
Eiji WATANABE
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
关键词:
bump reflow;
bump forming;
fluxless;
carboxylic acid;
void;
45.
The New Thick-Film Intelligent Electronics Converters Using High Technology Materials for Low Power Discharge Lamps
机译:
新型厚膜智能电子转换器,使用高科技材料进行低功耗灯
作者:
St. Kordowiak
;
W. Mysin ski
;
J. Gondek
;
P. Ge bik
;
P. Szatyn ski
;
B. Kawa
;
J. Kocol
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
关键词:
hybrid circuits;
SMT;
electronic converters;
discharge lamps;
46.
A New Bumping Process Using Non-residue and Lead-free Solder Paste
机译:
使用非残留物和无铅焊膏进行新的碰撞过程
作者:
Keisuke SAITO
;
Toshihiro ITOH
;
Tadatomo SUGA
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
47.
Influence of Sintering Atmosphere on LTCC/Cu
机译:
烧结气氛对LTCC / Cu的影响
作者:
Xu Zhonghua
;
Ma Jusheng
;
Wang Yonggan
;
Han Zhenyu
;
Huang Le
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
48.
Development of the MEMS Methodology to Micro Heat Sink
机译:
MEMS方法的开发到微散热器
作者:
Ming-Hsi Tseng
;
Heng-Chieh Chien
;
Chih-Yao Wang
;
Wen-Wang Ke
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
49.
Carbon Nitride Thin Films Prepared by Hot-wire Chemical Vapor Deposition for Electronics Device
机译:
电子电气装置热线化学气相沉积制备的碳氮化物薄膜
作者:
M. Aono
;
S. Aizawa
;
D. Sakasegawa
;
N. Kitazawa
;
Y. Watanabe
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
50.
JIEP Low Temperature Lead-Free Soldering Project
机译:
JIEP低温无铅焊接项目
作者:
K. Suganuma
;
T. Tsukui
;
T. Suga
;
T. Makimoto
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
51.
128Mbit NAND Flash Memory by Chip-on-Chip Technology with Cu Through Plug
机译:
128Mbit NAND NAND芯片通过芯片技术通过CU通过插头
作者:
Keiichi Sasaki
;
Mie Matsuo
;
Nobuo Hayasaka
;
Katsuya Okumura
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
52.
Encapsulation Technology for 3D Stacked Packages
机译:
3D堆叠包装的封装技术
作者:
Horatio Quinones
;
Alec Babiarz
;
Liang Fang
;
Yoshikazu Nakamura
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
关键词:
stack up package;
encapsulation;
underfilling;
capillary flow;
53.
The High Frequency Package Using An Organic Material
机译:
使用有机材料的高频包装
作者:
T. Fujii
;
K. Hori
;
T. Higuchi
;
K. Maruyama
;
Y. Matsushita
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
54.
Two-dimensional Array Layout for Low Power NMOS 4-phase Dynamic Logic
机译:
低功耗NMOS 4相动态逻辑的二维阵列布局
作者:
Makoto Furuie
;
Takao Onoye
;
Shuji Tsukiyama
;
Isao Shirakawa
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
55.
Embedded Capacitor Formed on PWB for Next Generation Package
机译:
在PWB上形成的嵌入式电容器,用于下一代包装
作者:
Yasuyoshi Horikawa
;
Akihito Takano
;
Akio Rokugawa
;
Takahiro Iizima
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
56.
Environmentally Friendly Printed Wiring Board (Glass-Epoxy Laminate) without Halogen-type and Phosphorus-type Flame Retardants
机译:
无需卤素型和磷型阻燃剂的环保印刷线板(玻璃环氧树脂层压板)
作者:
Masatoshi Iji
;
Yukihiro Kiuchi
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
57.
Research on the Flip-chip Applications of Advanced Non Conductive Past (ANCP)
机译:
高级非导电过去的倒装芯片应用研究(ANCP)
作者:
Honma Yoshinobu
;
Osamu Suzuki
;
Haruyuki Yoshii
;
Satomi Kawamoto
;
Kenichi Suzuki
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
58.
Electroless Platinum Plating for Electronics Industry
机译:
电子工业化学铂电镀
作者:
Yutaka Ohtani
;
Katsutsugu Kitada
;
Ryosuke Toda
;
Yuichi Sato
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
59.
Drop-simulation of Electronic Boards Mounted with CSPs
机译:
用CSP安装的电子板的掉落模拟
作者:
Ichiro HIRATA
;
Yuichi YOSHIDA
;
Ikushi MORISAKI
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
关键词:
CSP;
FEM;
drop-simulation;
drop-testing, implicit method, explicit method;
60.
Directions in RF Module Packaging
机译:
RF模块包装中的方向
作者:
Shiuh-Kao Chiang
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
61.
Market Trends in Die Product/MCM Applications
机译:
模具产品/ MCM应用中的市场趋势
作者:
Charles E. Bauer
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
62.
Dynamic Strain Generated under a Plated Bump during Ultrasonic Flip-Chip Bonding
机译:
超声波芯片键合期间电镀凸块下产生的动态应变
作者:
Naoya Watanabe
;
Tanemasa Asano
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
63.
Spiral Inductor Design Consideration in Wafer Scale Package
机译:
晶圆级包装中的螺旋电感设计考虑
作者:
Chikara Azuma
;
T.-C. Chiu
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
64.
Influences of Epoxy Dielectrics on Seeding Surfaces Used in Build-Up Multilayers
机译:
环氧电介质对堆积多层播种表面的影响
作者:
Paavo Jalonen
;
Aulis Tuominen
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
65.
Development of 3D-module
机译:
开发3D模块
作者:
KoZo Sato
;
Kenzo Hatada
;
Hirofumi Takahashi
;
Tadahiro Higaki
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
66.
COOPERATIVE PROGRAMS IN EUROPE: A SOURCE OF PROGRESS
机译:
欧洲的合作计划:进步的源泉
作者:
Karel KURZWEIL
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
67.
A Study on the Relationships between Electrical Contact Resistance and Current Flow in Electrical Sliding Contact
机译:
电动接触电阻电阻与电流流动关系的研究
作者:
Masanari TANIGUCHI
;
Hiroyuki ISHIDA
;
Tasuku TAKAGI
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
68.
Analysis of Common Mode Radiation from Ground Planes in Various Shapes by Moment and FDTD Methods
机译:
通过时刻和FDTD方法分析各种形状的普通模式辐射
作者:
Hideo Kikuchi
;
Satoru Haga
;
Osamu Ibaragi
;
Shigeki Hoshino
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
69.
A Novel Composite Material for Electronic Packaging and Thermal Management - High Reinforcement Content Aluminum Matrix Composite
机译:
电子包装和热管理新型复合材料 - 高钢筋含铝基质复合材料
作者:
Gaohui Wu
;
Qiang Zhang
;
Guoqin Chen
;
Longtao Jiang
;
Bofeng Luan
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
70.
Power-off Vectorless Test Method for Pin Opens in CMOS Logic Circuits
机译:
CMOS逻辑电路中的PIN断电VsiveSless测试方法
作者:
Masaki Hashizume
;
Eji Tasaka
;
Masahiro Ichimiya
;
Hiroyuki Yotsuyanagi
;
Takeomi Tamesada
;
Toshihiro Kayahara
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
71.
Modified Pad Pattern for CPW Millimeterwave Flip chip
机译:
用于牛毫米波倒装芯片的改装垫图案
作者:
Jin-Sung Kim
;
Hyun-Sik Park
;
Sung-Dae Lee
;
Yeon-Sik Chae
;
Young-Soon Yoon
;
Jin-Koo Rhee
;
Heog-Chul Kwon
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
72.
Novel Underfill Film for Wafer Level Processing
机译:
用于晶圆级处理的新型底部填充膜
作者:
Akiko.Matsumura
;
Sadahito.Misumi
;
Yuji.Hotta
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
73.
Super Thin Packages for 3-Dimensional Assembly
机译:
三维组件的超薄包装
作者:
Takashi Kurihara
;
Shigeru Mizuno
;
Kazuhiro Miyazawa
;
Seiji Sato
;
Michio Horiuchi
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
74.
New LTCC Package for Microwave Application
机译:
用于微波应用程序的新型LTCC包
作者:
Masahiro Tomisako
;
Kodama Kazuyoshi
;
Toshiaki Shigeoka
;
Shinya Kawai
;
Yoshitake Terashi
;
Satoru Hamano
;
Katsuhiko Onitsuka
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
75.
Metal-graphite Composite Heat Spreaders having High Thermal Conductivity and Low Thermal Expansion Coefficient
机译:
金属石墨复合散热器具有高导热率和低热膨胀系数
作者:
Chihiro Kawai
;
Yoshiyuki Hirose
;
Tadashi Tomikawa
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
76.
Study on Chip Mounting Technology for Plastic Film Liquid Crystal Displays
机译:
塑料薄膜液晶显示器芯片安装技术研究
作者:
K.Terashima
;
E.Tajima
;
Y.Hosaka
;
K.Ueda
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
77.
Dual Band Antenna Switch Modules with Bare SAW Chips Mounted on LTCC
机译:
双频带天线开关模块,裸露的锯片安装在LTCC上
作者:
Fumio Uchikoba
;
Tomoyuki Goi
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
78.
Evaluation on Properties of Skeleton-Structured Ceramic/Aluminum Composites for Heat sink
机译:
散热器骨架结构陶瓷/铝复合材料的性能评价
作者:
M. Nakata
;
K. Tanihata
;
K. Suganuma
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
79.
Deification Kinetics of Glass Ceramics Substrate
机译:
玻璃陶瓷衬底的探测动力学
作者:
Zhenyu Han
;
Jusheng Ma
;
Guangneng Zhang
;
Zhonghua Xu
;
Fuxiang Huang
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
80.
High Density Flip Chip on Flex (FCOF); Process, Materials and Reliability
机译:
弯曲上的高密度倒装芯片(FCOF);工艺,材料和可靠性
作者:
Jarmo Maeaettaenen
;
Petteri Palm
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
81.
Mechanical Properties of and a Life-time Simulation for Lead-free Solder
机译:
无铅焊料的机械性能和寿命模拟
作者:
Yukari KAGA
;
Masahiro ISHIBASHI
;
Ken-ichi OHGUCHI
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
82.
A Placement Method Based on Boundary Method and Genetic Algorithm
机译:
一种基于边界法和遗传算法的放置方法
作者:
Akinori KANASUGI
;
Jin TAKAHASHI
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
83.
Electroless Gold Plating Technology Using Ascorbic Acid as Reducing Agent
机译:
使用抗坏血酸作为还原剂的化学镀金技术
作者:
Noriko Hattori
;
Katsushige Iwamatsu
;
Kaoru Naito
;
kazuyoshi Okuno
;
Yutaka Yazawa
;
Kenji Kuroiwa
;
Masaru Kato
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
84.
Development of New Bend-Test Method: Bend-Testing for Varying Threshold of Mechanical Stress in Lead-Free Solder
机译:
开发新的弯曲试验方法:弯曲 - 无铅焊料中的机械应力阈值
作者:
Yutaka TAKENAKA
;
Keiko SASAKI
;
Masao HIRANO
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
85.
Development of Thermodynamic Tool for Micro-Soldering Alloy
机译:
微焊合金热力学工具的研制
作者:
I. Ohnuma
;
X. J. Liu
;
R. Kainuma
;
H. Ohtani
;
S. L. Chen
;
Y. A. Chang
;
K. Ishida
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
86.
Development of A Flip-Chip Flex BGA Package for High Performance Applications
机译:
开发用于高性能应用的倒装芯片Flex BGA包装
作者:
Poi-Siong Teo
;
Yong-Kee Yeo
;
D. Pinjala
;
OK Navas Khan
;
Xiao-Wu Zhang
;
Srinivasamurthy Sampath
;
Tai-Chong Chai
;
Mahadevan K Iyer
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
87.
Solder Fatigue Reliability of Chip Scale Package for Double Sided Surface Mount
机译:
双面表面贴装的芯片尺度封装的焊料疲劳可靠性
作者:
Masazumi Amagai
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
88.
Diamond Package for 10Gbps EA Driver IC
机译:
10Gbps EA驱动IC的金刚石包
作者:
Satoshi Ooe
;
Yoshiyuki Yamamoto
;
Akihiro Nakamura
;
Tadashi Tomikawa
;
Takahiro Imai
;
Nobuo Shiga
;
Shosaku Yamanaka
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
89.
High-Density Interconnection 3D Packaging Technology for CCD Micro-Camera System
机译:
CCD微型摄像机系统的高密度互连3D包装技术
作者:
Hiroshi YAMADA
;
Takashi TOGASAKI
;
Hajime SUDO
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
90.
BGA to CSP to Flip Chip ― Manufacturing Issues
机译:
BGA到CSP倒装芯片 - 制造问题
作者:
Greg Caswell
;
Julian Partridge
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
关键词:
ball grid array (BGA);
chip scale package (CSP);
91.
High Aspect Ratio Copper Via Fill used for Three Dimensional Chip Stacking
机译:
高纵横比铜通过填充用于三维芯片堆叠
作者:
Kazuo Kondo
;
Takuji Okamura
;
Jian Jun Sun
;
Manabu Tomisaka
;
Hitoshi Yonemura
;
Masataka Hoshino
;
Kenji Takahashi
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
92.
Wafer Level Electroless Nickel/Gold ― Plating on Copper Pad Metallization A Solution for Wire Bonding and Flip Chip Technology
机译:
晶圆电平无电镀镍/镀金铜焊盘金属化电线键合和翻转芯片技术的解决方案
作者:
Elke Zakel
;
Thorsten Teutsch
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
93.
The New Organic Laminate for Over GHz Packaging
机译:
用于通过GHz包装的新型有机层压板
作者:
Takuji SERI
;
Shigeru KAMOI
;
Kenji KUME
;
Katsura HAYASHI
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
94.
From CSP to WLP
机译:
从CSP到WLP
作者:
Juergen Simon
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
95.
Flow Time Measurements for Underfills in Flip-Chip Packaging
机译:
倒装芯片封装中填充底部填充的流量时间测量
作者:
Jinlin Wang
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
96.
Cost/Resource Saving Process for Scalable Film Optical Link Multi-chip-module (S-FOLM)
机译:
可缩放薄膜光链路多芯片模块(S-FOLM)<光刻封装(PL-PACK)的成本/资源节省工艺,具有选择性地占用重复转移(SORT)
作者:
Tetsuzo Yoshimura
;
Koichi Kumai
;
Takashi Mikawa
;
Osamu Ibaragi
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
97.
Development of a Low Cost High Performance WB-CSP Package for Wireless Application
机译:
开发用于无线应用的低成本高性能WB-CSP封装
作者:
Chai TC
;
Yeo YK
;
D. Pinjala
;
Zhang XW
;
V.Kripesh
;
YC Mui
;
MK Iyer
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
98.
Determination of Specific Contact Resistance between Electrode and Resistor Material for Fabrication of Low Value Resistor
机译:
用于制造低值电阻器电极与电阻材料之间的特定接触电阻的测定
作者:
Kiichi Kamimura
;
Shinsuke Okada
;
Masato Nakao
;
Yosiharu Onuma
;
Toshiyuki Sakuma
;
Hidemi Ohe
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
99.
The Polymer Stud Grid Array (PSGA) Package: Test and Electrical Characterization for RF Applications
机译:
聚合物螺柱栅格阵列(PSGA)包装:RF应用的测试和电气表征
作者:
Arun Chandrasekhar
;
Philip Pieters
;
Kristof Vaesen
;
Eric Beyne
;
Walter De Raedt
;
Bart Nauwelaers
;
Jef Van Puymbroeck
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
100.
CO_2 -Laser Copper Direct Drilling Technology for Printed Circuit Boards
机译:
CO_2 -Seraser铜直接钻孔技术印刷电路板
作者:
Kunio Arai
会议名称:
《International conference on electronics packaging》
|
2001年
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