机译:带有焊料凸点和各向同性导电粘合剂的倒装板上电路的热循环寿命
机译:带有焊料凸点和各向同性导电粘合剂的倒装板上电路的热循环寿命
机译:各向异性导电胶和非导电胶在智能纺织应用中生产的倒装芯片接头的接触电阻比较
机译:使用各向异性导电粘合剂和共晶焊料板安装工艺上的倒装芯片
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:分析用于自动生产智能纺织品的热压焊绝缘置换连接(IDC)和各向异性导电胶(ACA)
机译:具有各向异性导电粘合剂和智能纺织应用的各向异性导电粘合剂和非导电粘合剂生产的倒装芯片接头的接触电阻比较