computational fluid dynamics; cooling; elemental semiconductors; heat sinks; integrated circuit packaging; jets; nozzles; silicon; thermal analysis; thermal management (packaging); three-dimensional printing;
机译:使用3D印刷歧管在夹持和无盖封装中撞击冷却的实验性和数值研究2.5D集成系统
机译:使用TSV插入器开发2.5D封装导热分析的有效模型
机译:大功率2.5D封装热性能的优化设计分析
机译:高性能2.5D Si插入液的聚合物3D印刷喷射冲击冷却器的热分析。
机译:冲击板对预混冲击火焰射流热性能的影响。
机译:具有射流冲击和复合抛物线聚光器(CPC)的光伏热(PVT)集热器的室外性能分析
机译:2.5D包装热性能的计算分析