机译:大功率2.5D封装热性能的优化设计分析
2.5D package; high power; thermal design; ANSYS;
机译:大功率2.5D封装热性能的优化设计分析
机译:最优控制策略下地热发电系统中亚临界和超临界有机朗肯循环的非设计性能
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机译:小型高功率放大器的多指GaInP集电极HBT封装配置设计的热性能分析
机译:高功率二极管激光器阵列的热管理,光束控制和封装设计,以及二极管激光器阵列抽运的棒状激光器的泵浦腔设计。
机译:基于陶瓷基底的钨hen薄膜热电偶的热应力范围分析和优化设计
机译:2.5D包装热性能的计算分析
机译:海洋热电厂涡轮机的设计和非设计性能分析,