机译:改进的包装设计,可最大程度地提高多指集热器的热性能
机译:HBT指状件下方具有新型热导通孔结构的小型高功率放大器的集电极式HBT的热性能
机译:用于高级集电极HBT的微型大功率放大器的热通孔结构和电路参数的改进设计
机译:小型高功率放大器的多指GaInP集电极HBT封装配置设计的热性能分析
机译:大功率放大器非线性下MC-CDMA广播系统的性能分析。
机译:离心逆流色谱的新颖设计:V。关于各种柱配置性能的比较研究
机译:高增益GaInP / GaAs HBT分布式放大器的优化设计和实验特性