大功率LED封装热性能因素的有限元分析

摘要

针对大功率LED越装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元ANSYS软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效果的影响。这些因索对热性能影响的对比分析为提高热设计性能和制定封装制造工艺提供了参考和尺度。