automotive electronics; ball grid arrays; copper; cracks; curing; failure analysis; finite element analysis; flip-chip devices; integrated circuit interconnections; integrated circuit packaging; integrated circuit reliability; masks; plastic packaging; solders;
机译:倒装芯片PBGA封装中焊盘尺寸对焊点可靠性的影响
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
机译:焊接掩模应用方法对汽车倒装芯片PBGA微控制器可靠性的影响
机译:倒装芯片封装中焊点电迁移可靠性的研究
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:汽车电子应用倒装芯片组件的可靠性考虑因素