The University of Texas at Austin;
机译:具有Au / Ni / Cu或Cu衬底焊盘金属化的96.5Sn-3Ag-0.5Cu倒装芯片焊点的电迁移可靠性
机译:铜基板焊盘金属化的铜柱倒装芯片焊点的电迁移可靠性和形貌
机译:铜基板焊盘金属化的铜柱倒装芯片焊点的电迁移可靠性和形貌
机译:考虑芯片间相互作用(CPI)的未完成芯片间封装的焊点可靠性
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:倒装芯片BGA封装的焊点可靠性