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Reliability considerations of flip chip components for automotive electronic applications

机译：汽车电子应用倒装芯片组件的可靠性考虑因素

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年度 1983
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1. Reliability Considerations of Flip Chip Components for Automotive Electronic Applications [J] . KeisukeSugiyama, IsaoBansaku, NaoharuTsuzimoto, ElectroComponent Science and Technology: ElectroComponent Science and Technology . 1981,第1期

机译：汽车电子应用倒装芯片组件的可靠性考虑
2. Why Use Flip Chips in Automotive Electronics? [J] . DANIEL K. WARD Advanced Packaging . 1999,第10期

机译：为什么在汽车电子中使用倒装芯片？
3. Reliability of Flip Chip Applications with Ceramic and Organic Chip Carriers [J] . Giulio Di Giacomo, Stefano Oggioni Microelectronics & Reliability . 2002,第9a11期

机译：陶瓷和有机芯片载体的倒装芯片应用的可靠性
4. BOARD LEVEL RELIABILITY OF FINE PITCH FLIP CHIP BGA PACKAGES FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS [C] . Laurene Yip, Ace Ng SMTA international conference . 2016

机译：汽车用细间距倒装芯片BGA封装的板级可靠性
5. Integrated flip-chip flex-circuit packaging for power electronics applications. [D] . Xiao, Ying. 2003

机译：用于电力电子应用的集成倒装芯片柔性电路封装。
6. Fabrication and Characterisation of GaAs Gunn Diode Chips for Applications at 77 GHz in Automotive Industry [O] . Arno Förster, Jürgen Stock, Simone Montanari, 2006

机译：用于汽车工业的77 GHz GaAs耿氏二极管芯片的制造与表征
7. Reliability Considerations of Flip Chip Components for Automotive Electronic Applications [O] . Iwao Tachikawa, Naoharu Tsuzimoto, Isao Bansaku, 1981

机译：汽车电子应用中倒装芯片元件的可靠性考虑
8. Reliability assessment of advanced flip-chip interconnect electronic package assemblies under extreme cold temperatures (-190 degrees C and -120 degrees C) [R] . Ramesham, Rajeshuni, Ghaffarian, Reza, Shapiro, Andrew, 2005

机译：极端低温（-190摄氏度和-120摄氏度）下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估

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