Copper; Flip-chip devices; Resistance; Electromigration; Current density; Reliability; Intermetallic;
机译:铜基板焊盘金属化的铜柱倒装芯片焊点的电迁移可靠性和形貌
机译:铜基板焊盘金属化的铜柱倒装芯片焊点的电迁移可靠性和形貌
机译:测试条件对Sn-Ag-Cu倒装芯片焊料互连的电迁移可靠性的影响
机译:倒装芯片中的电迁移,Cu柱具有浅SN-3.5AG焊料互连
机译:无铅倒装芯片焊点中电迁移引起的失效的统计和物理分析
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:焦耳加热对SN-3.5AG倒装芯片焊料凸块电迁移特性的影响