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【2h】

Effect of Joule Heating on Electromigration Characteristics of Sn-3.5Ag Flip Chip Solder Bump

机译：焦耳加热对SN-3.5AG倒装芯片焊料凸块电迁移特性的影响

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作者
Jang-Hee Lee; Seung-Taek Yang; Min-Suk Suh; Qwan-Ho Chung; Kwang-Yoo Byun; Young-Bae Park;
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年度 2007
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1. Electromigration Characteristics of Flip Chip Sn-3.5Ag Solder Bumps under Highly Accelerated Conditions [J] . Jang-Hee LEE, Gi-Tae Lim, Young-Bae PARK, Journal of the Korean Physical Society . 2009,第5aPta1期

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3. Effect of electromigration induced joule heating and strain on microstructural recrystallization in eutectic SnPb flip chip solder joints [J] . Fan-Yi Ouyang, K.N. Tu, Yi-Shao Lai Materials Chemistry and Physics . 2012,第1期

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