Stress; Moisture; Sensors; Temperature measurement; Stress measurement; Semiconductor device measurement; Piezoresistance;
机译:莫尔干涉法研究ACF倒装芯片封装的湿热行为
机译:底部填充填充剂沉降对倒装芯片封装的芯片背面界面应力的影响
机译:粘结层特性对倒装芯片包装中热机械应力的影响
机译:各种湿热曝光的倒装芯片封装中的模具应力研究
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:粘结层特性对倒装芯片包装中热机械应力的影响