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摘要
第一章 引言
1.1 半导体集成电路的发展
1.2 电子封装概述
1.2.1 电子封装的意义及作用
1.2.2 电子封装技术的发展
1.3 电子封装中的应力
1.4 电子封装系统应力的研究现状
1.5 本课题的研究目的和内容
第二章 硅应力传感器的设计制造
2.1 概述
2.2 应力传感器芯片的设计
2.2.1 压阻效应
2.2.2 力敏电阻的设计
2.2.3 应力传感器芯片版图及基板设计
2.3 传感器芯片的制造
2.3.1 传感器芯片的流片工艺
2.3.2 传感器芯片的结构
2.4 压阻系数及温度电阻系数的标定
2.5 本章小结
第三章 倒装芯片封装工艺中的应力监测
3.1 概述
3.2 实验方法
3.2.1 传感器芯片的倒装键合
3.2.2 下填料的固化
3.2.3 力敏电阻温度系数的标定
3.2.4 热循环实验
3.3 结果与讨论
3.3.1 焊球回流键合工艺的应力分析
3.3.2 芯片尺寸对应力大小的影响
3.3.3 下填料对应力大小的影响
3.3.4 下填料固化过程应力监测分析
3.3.5 热循环过程的应力监测分析
3.4 本章小节
第四章 叠层芯片封装中的应力监测
4.1 概述
4.2 实验方法
4.2.1 倒装芯片的叠层贴装
4.2.2 含下填料倒装芯片的叠层贴装
4.2.3 硅基板封装系统的叠层贴装
4.3 结果与讨论
4.3.1 叠层贴装中底层芯片的应力分析
4.3.2 下填料对叠层芯片的应力影响
4.3.3 叠层贴装中顶层芯片的应力分析
4.4 本章小结
第五章 结论
参考文献
致谢