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【2h】

Effect of Bond Layer Properties to Thermo-Mechanical Stresses in Flip Chip Packaging

机译：粘结层特性对倒装芯片包装中热机械应力的影响

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Y.W. Pok; D. Sujan; M.E. Rahman; S.S. Dol;
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年度 2017
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1. Effect of Bond Layer Properties to Thermo-Mechanical Stresses in Flip Chip Packaging [J] . Y.W. Pok, D. Sujan, M.E. Rahman, MATEC Web of Conferences . 2017,第1期

机译：粘结层特性对倒装芯片包装中热机械应力的影响
2. Bond Layer Properties and Geometry Effect on Interfacial Thermo-mechanical Stresses in Bi-material Electronic Packaging Assembly [J] . D. Sujan, L. Vincent, Y. W. Pok MATEC Web of Conferences . 2018,第3期

机译：粘合层的性质和几何形状对双材料电子包装组件中界面热机械应力的影响
3. Packaging properties of ALIVH-CSP using SBB flip-chip bonding technology [J] . Itagaki M., Amami K. IEEE Transactions on Advanced Packaging . 1999,第3期

机译：采用SBB倒装芯片键合技术的ALIVH-CSP的包装特性
4. EFFECT OF PACKAGE AND BOARD PAD SIZE ON OPTIMUM FLIP CHIP BALL GRID ARRAY (FCBGA) PACKAGE THERMO-MECHANICAL PERFORMANCE [C] . Chee Wai Wong, Cheng Siew Tay, Siew Sang Tan, 2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii . 2003

机译：包装和板垫尺寸对最佳倒装芯片栅格阵列（FCBGA）包装热机械性能的影响
5. Underfill adhesion characteristics, residual stresses and analysis of thermal stresses in flip-chip packages. [D] . Sham, Man-Lung. 2003

机译：倒装芯片封装中的底部填充粘合特性，残余应力和热应力分析。
6. Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies [O] . Kamal S. Kaur, Geert Van Steenberge 2015

机译：激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
7. Properties of High Power Flip Chip LED Package with Bonding Materials [O] . Tae-Young Lee, Mi-Song Kim, Eun-Soo Ko, 2014

机译：具有粘合材料的高功率翻转芯片LED封装的性能

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