Polymers; Electric potential; Etching; Radio frequency; Hardware; Electric fields; Flash memories;
机译:使用SF_6 / O_2等离子清洁技术减少蚀刻缺陷并优化光刻胶掩膜栅多晶硅蚀刻工艺中的蚀刻配方
机译:在0.15μm浅沟槽隔离工艺中通过等离子刻蚀减少化学机械抛光缺陷
机译:为铜双大马士革氧化物蚀刻工艺开发缺陷减少策略
机译:高纵横比蚀刻工艺缺陷降低研究
机译:校正使用SF6 / C4F8 / Ar气体混合物进行深硅蚀刻时的长宽比依赖性。
机译:在V级修复中用总蚀刻自蚀刻和通用粘合剂系统评估微渗漏:一项体外研究
机译:使用时间多重蚀刻钝化工艺的高深宽比SiC微结构的深度反应离子蚀刻(DRIE)
机译:采用时间复用蚀刻 - 钝化工艺的高纵横比siC微结构深反应离子刻蚀(DRIE)