机译:使用化学剥离和室温直接晶片键合以及GaN晶片规模在ZnO缓冲蓝宝石上进行GaN晶片规模的MOVPE生长,从蓝宝石转移到玻璃基板的MOVPE GaN薄膜的结构和成分表征
机译:高温装置的超薄玻璃基材的亲水直接粘接及脱盐
机译:直接结合干膜抗蚀剂的具有集成电镀电极的玻璃微流控芯片的全晶片制造工艺
机译:玻璃晶片上的高分子温度直接粘接和剥离,用于制造柔性电子器件
机译:新型1.3微米高速直接调制半导体激光器件设计以及用于顺应性衬底制造的晶圆键合技术的发展。
机译:柔性电极的便捷制造和纳米级硅酸盐血小板上银纳米颗粒的固定化以形成可穿戴电子设备的高导电性纳米杂化膜
机译:用薄纳米晶金属膜的晶片室温键合及其在设备制造中的应用