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【2h】

Room Temperature Bonding of Wafers with Thin Nanocrystalline Metal Films and Its Application to Devices Fabrication

机译：用薄纳米晶金属膜的晶片室温键合及其在设备制造中的应用

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作者
Takehito SHIMATSU; Miyuki UOMOTO;
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年度 2013
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