Copper; Heat sink; Heatspreader; Pyrolithic Graphite; Thermal management;
机译:散热盖对倒装芯片封装的热性能影响:有和没有散热器
机译:具有集成反射器和散热器结构的发光二极管金属封装的热和光学性能
机译:配备蒸气室作为散热器的板级高性能倒装芯片封装的热特性评估
机译:具有散热器集成的倒装芯片系统封装上的热测量
机译:平板振荡热管作为集中供热散热器的研究
机译:使用微量移液器热传感器基于热传导的单壁碳纳米管薄膜的稳态热导率测量
机译:电力电子封装材料的热导率和比热测量有效的热导率稳态和瞬态热参数识别方法/
机译:地热区的热学研究:报告I.犹他州罗斯福温泉的热学研究;报告二。热源任意浸渍平面上方的热流;和报告三。在任意表面上进行热流测量的基准校正