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机译:配备蒸气室作为散热器的板级高性能倒装芯片封装的热特性评估
Central Product Solutions, Advanced Semiconductor Engineering. Inc.. 26 Chin 3rd Rd.. Nantze Export Processing Zone. Kaoshiung 811, Taiwan;
rnCentral Product Solutions, Advanced Semiconductor Engineering. Inc.. 26 Chin 3rd Rd.. Nantze Export Processing Zone. Kaoshiung 811, Taiwan;
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thermal analysis; vapor chamber; flip-chip; thermal interface material;
机译:关于薄蒸气室散热器的瞬态热响应:相对于金属散热器的控制机制和性能
机译:扁平蒸气室散热器的热性能
机译:包含金属蚀刻的微芯结构的高性价比蒸气室散热器的定量热性能评估,用于高级微处理器冷却
机译:基板级高性能倒装芯片封装的热特性评估,蒸气室作为散热器
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:基于CFD和多孔介质的气-气微型换热器热力性能混合数值方法。
机译:散热,热管和蒸汽室的简要介绍作为电子设备热解的关键功能