用于具有集成散热器的IC封装件的混合热界面材料

摘要

本发明涉及用于具有集成散热器的IC封装件的混合热界面材料，具体描述了包括两种或更多热界面材料（TIM）的倒装芯片封装件。芯片由焊接凸点安装到衬底。第一TIM被涂覆到芯片并具有第一热阻。第二TIM被涂覆到芯片和/或衬底，并具有大于第一热阻的第二热阻。散热器罩的开口端被安装到衬底以使得芯片被置于由散热器罩和衬底形成的外壳中。第一TIM和第二TIM各自均与散热器罩的内表面接触。环形加强件可围绕芯片并由第二TIM连接在衬底与散热器罩之间。