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牛玉成; 詹兴龙;
中国计算机学会;
微处理器; 封装设计; 混合集成; 产品设计; 组装工艺;
机译:具有硅通孔的嵌入式三维混合集成电路集成系统级封装,用于有机基板/印刷电路板中的光电互连
机译:双面视觉检查机,用于模块封装板VISPER 800FC
机译:推出具有优异散热特性并有助于缩小印刷电路板尺寸的全新MOSFET封装:DirectFET,双面散热表面贴装封装使电流密度增加一倍
机译:使用带有导线组件的接线柱的双面封装:用于PoP,晶圆级CSP和紧凑型图像传感器封装的新型结构
机译:用于通信和敏感的电气制图调制激光器和杂交集成激光器=电气设备调制激光和混合集成电信激光器和传感器
机译:声流体微混合实现混合集成比色传感用于唾液钾的快速护理点测量
机译:光栅耦合硅光子的混合集成和封装
机译:双面密封装置
机译:用于混合集成电路双面点火的尺寸可变夹具结构
机译:用于形成例如盖的双面电池布。帐篷,具有连接并封装在反射膜上方的硅型双面电池条带的结构,其中条带之间的空间等于通过太阳辐射的条带宽度
机译:具有用于混合集成电路的多层布线电路的气密封装结构及其制造方法
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