机译:Beol处理:表面准备,清洁,剥离低k电介质,铜互连变得更加成问题
机译:集成气体簇工艺以实现铜互连的可靠性和对BEOL介电材料的工艺影响评估
机译:电子注量驱动,Cu催化的界面击穿机制,用于BEOL低k时间依赖性介电击穿
机译:通过使用BEOL测试结构优化低k电介质(氟化SiO / sub 2 /)工艺并评估良率影响
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:FinFET Cu BEOL工艺中金属间介电层等离子体诱发损伤的测试图案设计
机译:血浆Cu Beol工艺金属间电介质损伤的试验图案设计