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用于后端工艺(BEOL)互连件的借助使用自底向上交联的电介质的图像色调反转

摘要

说明了用于后端工艺(BEOL)互连件的借助使用自底向上交联的电介质的图像色调反转。在示例中,一种包括金属化层的半导体结构,包括衬底上方的层间电介质(ILD)层中的多个沟槽。预催化剂层在多个沟槽中的一个或多个沟槽(但不是全部沟槽)的侧壁上。电介质材料的交联部分在多个沟槽中的一个或多个沟槽中靠近预催化剂层。导电结构在沟槽中的剩余沟槽中。

著录项

  • 公开/公告号CN108012561B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英特尔公司;

    申请/专利号CN201580080204.3

  • 申请日2015-06-22

  • 分类号H01L21/02(20060101);H01L21/768(20060101);

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人陈松涛;韩宏

  • 地址 美国加利福尼亚

  • 入库时间 2022-08-23 13:12:52

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