机译:倒装芯片焊点的热机械可靠性评估(II):II。无铅焊料
机译:倒装焊点的热机械可靠性评估(I):含铅焊料
机译:空隙对贴片电阻焊点热机械可靠性的影响:实验,建模和仿真
机译:热机械振动加载下芯片电容器焊点的可靠性研究
机译:使用失效方法的物理学对振动载荷下焊点可靠性的预测。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:使用sRs软件的无铅芯片电阻器,芯片电容器和铁氧体片式电感器的焊点可靠性预测
机译:使用sRs软件的无铅芯片电阻器,芯片电容器和铁氧体片式电感器的焊点可靠性预测