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张洪武; 刘洋; 王健; 孙凤莲; 周真;
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院,哈尔滨 150040;
哈尔滨理工大学测控技术与通讯工程学院,哈尔滨 150040;
寿命; 温度-振动耦合; 失效模式; 失效机制;
机译:振动载荷寿命热负荷下焊点微观结构变化的影响
机译:使用广义局部应力法评估振动载荷下无铅焊点的应力与寿命之间的关系
机译:随机振动载荷下焊点疲劳寿命预测方法的比较
机译:振动载荷下无铅焊点的寿命预测
机译:使用失效方法的物理学对振动载荷下焊点可靠性的预测。
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:耐热负荷在振动载荷寿命下焊接接头的微观结构变化的影响
机译:循环应变振幅和热处理对INCaNCUTE合金在50-1000 Hz频率范围内随机振动载荷下高阻尼行为的影响
机译:焊点的寿命预测装置,以及焊点的寿命预测方法
机译:焊点的寿命预测方法和焊点的寿命预测方法
机译:焊点的寿命预测方法,焊点的寿命预测装置以及电子设备
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