Joints; Laminates; Reliability; Servers; Substrates; Viscosity;
机译:基于薄膜倒装芯片的晶圆级晶片级封装技术的各向异性发光二极管键合技术的可见光发光二极管
机译:基于垂直纤维的各向异性导电膜用于CMOS后晶圆级封装的评估
机译:使用预先施加的各向异性导电膜(ACF)的晶圆级倒装芯片封装
机译:万亿级服务器的晶圆级非导电膜
机译:由由壳聚糖和导电聚合物组成的薄膜中的薄膜的质量点的原位合成中获得的纳米分解=从壳聚糖和导电的复合薄膜中出于原位合成CDRSE的原位合成中获得的纳米复合材料
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
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