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机译:基于垂直纤维的各向异性导电膜用于CMOS后晶圆级封装的评估
Dé'||';
'||'partement d''informatique, de l''Université'||';
'||' du Qué'||';
'||'becà'||';
'||' Montré'||';
'||'al, Montré'||';
'||'al, Canada;
Assembly; Bonding; Contacts; Films; Packaging; Polymers; Thermal conductivity; Anisotropic conductive film; contact resistance; elastic-plastic deformation; wafer-level packaging;
机译:基于薄膜倒装芯片的晶圆级晶片级封装技术的各向异性发光二极管键合技术的可见光发光二极管
机译:使用预先施加的各向异性导电膜(ACF)的晶圆级倒装芯片封装
机译:低温柔性柔性组装,使用聚偏氟乙烯纳米纤维并入Sn58Bi焊料各向异性导电膜和垂直超声键合
机译:具有耦合导电颗粒的新型纳米纤维各向异性导电膜(ACF),用于超细间距电子封装应用
机译:微电子封装中的各向异性导电粘合剂组件的电接触电阻。
机译:用于主动和智能食品包装的抗菌和导电纳米纤维素基薄膜
机译:基于垂直纤维的各向异性导电膜用于CMOS后晶圆级封装的评估