机译:下一代倒装芯片组件的细间距无铅焊锡中金属间化合物的生长和动力学的研究
机译:倒装芯片组件的共晶和无铅焊料凸点中空洞形成的实验研究
机译:通过Ar-H_2等离子体增强无铅焊料对氧化铜的焊料润湿性:倒装芯片凸点:H_2流速的影响
机译:通过焊料凸块的无铅折芯片的可靠性研究降至30μm
机译:使用先前建立的材料模型,通过改变焊料量,间距和热范围,研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:使用无铅焊料凸点技术的无助焊剂倒装芯片键合