Soldering; Adhesives; Intermetallic; Compounds; Temperature; Mechanical factors; Substrates;
机译:Cu-Sn和Ni-Sn瞬态液相键合,用于高温功率电子封装中的芯片连接技术应用
机译:瞬态液相烧结铜/锡-树脂复合材料用于SiC模切连接的刚度降低接头的评估
机译:金锡焊料预成型件,用于精密管芯连接应用
机译:在高温电子应用中通过扩散Sn-Ag-Sn焊接进行芯片附着
机译:反应性结构化铝/镍多层箔的研究及其在高温芯片附着中的应用。
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:电子包装应用纳米铜的研究:焊接金属化和模具
机译:用于高温应用的500 C电子封装和电介质材料。