机译:AuSn20焊料与金属化Al-Si合金在电子包装应用中的反应和机械性能
机译:Cu-Sn和Ni-Sn瞬态液相键合,用于高温功率电子封装中的芯片连接技术应用
机译:通过超声辅助芯片焊接与Sn-0.7Cu焊料快速形成金属间接头,用于高温包装应用
机译:评估焊接模具的影响与环氧模具的焊接件相连的艺术电力包装
机译:电子封装应用中的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能和微观结构研究。
机译:将金属有机骨架集成到用于电子应用的电化学介电薄膜中
机译:评估焊接芯片连接与环氧树脂芯片连接的影响 最先进的动力包装
机译:过渡金属附着的小分子的电离,电子结构和键合的实验研究。 1983年2月28日结束的年度进展报告