laser jet solder ball bonding; Sn-3.0Ag-0.5Cu solder ball; wettability; surface oxidation layer;
机译:激光焊球喷射过程中毛细管尖端几何形状对焊锡喷射精度的影响
机译:激光和红外回流焊过程中PBGA焊球与Au / Ni / Cu金属化界面处AuSn_4化合物的形成和变化
机译:通过原位处理生产的复合焊锡球的特征第二部分:Sn-Ag原位复合焊锡球的回流焊接性
机译:影响激光射流焊球键合的直角焊料互连Au-3. oag-0.5cu焊球润湿性的基本因素
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:基于涡流脉冲热成像技术的锡球缺陷检测研究
机译:用SN / AG多电镀和Ni / Au涂层垫Cu芯焊球之间BGA关节的可焊性