Nanoindentation; Sn micro-bumps; elastic modulus; shear resistance; strain hardening index;
机译:电镀Sn-Bi微凸块的组织,剪切强度和纳米压痕性能
机译:在新型3D-IC技术中通过在微型凸点上应用Cu-xZn合金来缓和Cu-Sn和Ag-Sn金属间化合物
机译:在定向固化Cu-68AT中金属间化合物的相选择和纳米机械性能。%Sn包层
机译:锡微凸点的纳米力学性能
机译:放疗对牙釉质和牙本质的纳米机械性能和化学成分的影响。
机译:通过机械合金化和火花等离子体烧结制备的热电SnS和SnS-SnSe固溶体:各向异性热电性质
机译:交联聚丁烯的局部纳米力学性能
机译:热灭活炭疽芽孢杆菌和苏云金芽孢杆菌孢子的纳米力学性质;硕士论文