机译:电镀Sn-Bi微凸块的组织,剪切强度和纳米压痕性能
Department of Materials Science and Engineering, University of Seoul, Seoul 130-743, Republic of Korea;
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机译:SiC纳米粒子的分散度对电镀Sn-Bi焊料合金的组织和力学性能的影响
机译:电镀层结构对多层电镀Sn-3.5Ag焊料凸块的剪切性能和微观结构的影响
机译:顺序电镀锡-银和铟制备锡焊膏中的锡-银-以及铟的添加对显微组织和剪切强度的影响
机译:铋含量对Sn-0.7Cu-0.05NI焊点的微观结构,剪切强度和热性能的影响
机译:纳米压痕研究FIB铣削微结构以评估水泥浆在微观尺度上的破坏性能
机译:SN-BI焊料分析:X射线微计算机断层摄影成像和与性质和液相愈合潜力有关的微观结构表征
机译:接触摩擦和颗粒形状对剪切颗粒介质的强度性能和微观结构的综合作用