3D package; EMI; shielding effectiveness; HFSS; conformal shielding structure;
机译:基于电气建模的复杂互连,封装和3DI结构的热仿真过程
机译:3D硅辐射探测器结构的3D模拟
机译:使用联合时频分析来分析屏蔽结构的时域模拟
机译:3D封装中的屏蔽结构的电气仿真
机译:使用体波干涉测量,计算机仿真和半常规处理的深2D,3D和4D结构的地震调查
机译:3D可塑性优异的导电纤维素纳米纤维/ TI3C2TX MXENE ANERE /环氧纳米复合材料用于有前途的EMI屏蔽
机译:基于电子建模的复杂互连,封装和3DI结构的热仿真过程
机译:snap 8屏蔽 - 反应堆封装结构的中子散射