公开/公告号CN103296009B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-02-03
原文格式PDF
申请/专利权人 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;
申请/专利号CN201210043664.7
申请日2012-02-22
分类号H01L23/552(20060101);
代理机构11302 北京华沛德权律师事务所;
代理人刘丽君
地址 214135 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
入库时间 2022-08-23 09:34:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-27
专利权的转移 IPC(主分类):H01L23/552 登记生效日:20191206 变更前: 变更后: 申请日:20120222
专利申请权、专利权的转移
2017-09-08
专利权的转移 IPC(主分类):H01L23/552 登记生效日:20170818 变更前: 变更后: 申请日:20120222
专利申请权、专利权的转移
2016-02-03
授权
授权
2015-03-25
专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L23/552 变更前: 变更后: 登记生效日:20150228 申请日:20120222
专利申请权、专利权的转移
2013-10-16
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/552 申请日:20120222
实质审查的生效
2013-09-11
公开
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