机译:基于电气建模的复杂互连,封装和3DI结构的热仿真过程
IBM T. J. Watson Research Center, IBM EDA, Yorktown Heights, NY, USA;
Equivalent thermal conductivity; Joule heating; finite difference method; interconnects; packaging; resistance solver; thermal analysis; three-dimensional integration (3DI); very-large-scale integration (VLSI);
机译:具有新电容模型的PEEC,用于互连和封装结构的电路仿真
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