基于3D打印技术的新型宽阻带电磁带隙封装屏蔽盒

摘要

设计了一种基于3D打印技术的倒置蘑菇型电磁带隙（electromagnetic band-gap,EBG）封装屏蔽盒.该封装屏蔽盒能够有效抑制4.7～12.6GHz频率范围内的腔体噪声,与传统的金属柱型EBG封装屏蔽盒相比,所设计的倒置蘑菇型EBG的周期单元尺寸缩小了81%（0.216λ0×0.216λ0×0.187λ0,λ0 为自由空间中阻带中心频率所对应的波长）,其相对阻带带宽可展宽至91.3%.通过等效电路建模分析了倒置蘑菇型EBG的阻带下截止频率,并在此基础上提出了倒置雨伞型EBG结构,使得EBG结构周期单元的电尺寸进一步缩小了38.3%.最后,利用3D打印技术加工制造了所设计的倒置蘑菇型和倒置雨伞型EBG结构,并将具有2个直角拐角的简单微带线放置其中进行插入损耗测量.实验结果表明,在阻带频率范围内,所设计的EBG封装屏蔽盒的腔体噪声得到了有效抑制.