QFP solder joints; cooling process of reflow; stress and strain; orthogonal array;
机译:回流焊接工艺冷却阶段中焊点排列方式对BGA无铅可靠性的影响
机译:鸥翼式引线封装焊点疲劳寿命建模:第一部分-弹性塑性应力模型
机译:鸥翼式引线封装焊点疲劳寿命建模:第一部分-弹性塑性应力模型
机译:回流冷却过程中鸥翼形引线焊点的应力和应变分析
机译:回流孔隙率对无铅焊点力学行为影响的有限元建模
机译:白头鹰(Haliaeetus leucocephalus)羽毛中砷镉铬铅锰汞和硒的比较并与普通绒鸭(Somateria mollissima)白翅鸥(Larus glaucescens)海雀(Cepphus columba)进行比较和来自阿拉斯加阿留申链的簇状海雀(Fratercula cirrhata)
机译:电子封装中铅锡合金焊点回流过程中凝固传热现象的数学模型